GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的 系统性能试验方法.pdf

GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的 系统性能试验方法.pdf
1范围
本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。
本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品,其他高性能.高可靠性电子行业可参考使用。
注:向无铅焊料过渡的产品包括;
-已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定,但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品:
-采用锡 铅设计转换为无铅焊料的产品;
-采用无铅焊料新设计的产 品;
-组装焊接级产 品,即印制板组装件级产品。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件.
IPC-9701A:2006表面贴装焊接连接的性能测试方法和鉴定要求(Performance test methods and qualification requirements for surface mount solder attachments)
IPC-SM-785表面 贴装焊接连接加速可靠性试验指南(Guidelines for accelerated reliability testing of surface mount solder attachments)
JESD22-B110A组 件机械冲击(Subassembly mechanical shock)
MIL-STD-810G :2008环境 工程相关事项及实验室测试(Environmental engineering considerations and laboratory tests)